HBF新标准落地，AI存储架构革新，半导体特气需求迎来新机遇

当地时间8月4日，SK海力士在闪存峰会FMS 2026开幕日宣布，联手闪迪共同发布下一代存储技术——高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）首个标准规范。HBF定位为介于HBM和固..

WF₆产能格局生变：日本永久退出25%高端产能，钨粉价格暴涨70%-90%

2026年7月，全球电子特气及上游材料领域迎来关键变局：日本两大高端六氟化钨（WF₆）生产商正式永久停产，合计约25%的全球高端产能退出市场；同时钨粉供应断档，韩国市场价..

八大半导体材料6月全线涨价，ArF光刻胶进口涨20-25%，EUV涨超50%

自6月1日起，全球半导体材料巨头集体涨价函正式生效。硅片方面，信越化学、SUMCO、环球晶年内第二轮提价，AI/HPC专用12英寸硅片涨幅15-25%，累计涨幅超15%。光刻胶方面，Ar..

全球氦气价格暴涨：6N高纯氦涨超80%

全球氦气现货价格近期出现罕见飙升，工业级氦气单月涨幅超50%，而半导体制造必需的6N级高纯氦气涨幅更突破80%，引发产业链连锁震荡。